就像这个世界的大bu分技术一样，不同的技术路线最终都能达到同样的xing能。
如同火箭助推qi，一个推力不够那就上四个。
当然。
芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起，就能达到14纳米芯片的xing能，如果真有这么简单，那么各大代工厂商早就应用了。
实际上，ding尖的芯片堆叠封装技术非常难。
不仅是芯片设计复杂xing增加百倍，更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。
xing能上，首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现xing能叠加，如何能互相兼容并联发挥最大xing能。
而设计上，除需要考虑在指甲盖这么大芯片上如何增加堆叠芯片，还要考虑到功耗、散热的问题！
比如虎跃280芯片，一颗是35W功率，如果简单地叠加在一起就是70W功率。
一般笔记本电脑CPU是35W功率，堆叠过后的CPU如果功率还是70W，那高功率下散热怎么解决？
所以。
堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起，是简单的封装技术。
实际上，堆叠技术不仅是封装技术，更是芯片设计和封装技术的rong合，解决堆叠芯片的同时还要兼顾xing能、功耗、散热等各zhong问题。
这样的设计、封装复杂程度，和正常设计一款芯片，难度自然不可同日而语。
不过。
这样的ding级技术现在就摆在胡来眼前。
【TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术】：
3.5D垂直芯片堆叠封装技术是将“异构芯片技术”和“3.5D垂直封装工艺”结合，通过全新设计整合后，将各类芯片组合封装形成3.5D的内bu芯片空间，实现降低散热、降低功耗，提高芯片xing能的目的。
【3.5D封装技术】：堆叠后可将两块主频芯片综合xing能提升80%，功耗降低75%。
胡来看着TSS-3.5D芯片堆叠封装技术概述，心里乐开花。
虽然3.5D堆叠技术只能将两块28纳米芯片堆叠后的xing能提升到80%，并且功耗也只降低75%，但胡来还是满意了！
毕竟笔记本电脑不同于手机，功耗高一些还是能接受！
没有犹豫，胡来直接选择购买【3.5D封装技术！】
一阵强光闪过，一千万积分被扣除，耳边传来熟悉的系统声音。
“恭喜您成功购买‘TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术’，如您要使用‘3.5D堆叠封装技术’，需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸！”
刚才的了解过程中，胡来心里就猜到会是这样。
也就是说，之前的虎跃140芯片和虎跃280芯片只是普通芯片设计，并不能采用堆叠技术封装。
以后需要使用堆叠封装技术的芯片，都需要重新专门设计。
很快。
胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸，点击购买。
28纳米积分设计图纸需要二十五万积分，选择NB-Y架构，选择消费级工艺。
这次消费级工艺花了十万积分。
在点击下一步的时候，这里多出来一个选项：
“是否使用TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术？”
“是！”
画面一闪，芯片设计来到最后一个步骤：调整芯片xing能。
这一次胡来经验更足，这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上，那么尺寸也不是那么重要了。
上次他就知dao一款芯片尺寸越大，晶tiguan就越多，xing能自然越强。
所以。
他特意退出系统询问了凤凰IT电脑bu门的技术总监后，得到了凤凰笔记本CPU可改装的最大尺寸，随后进入系统进行调整。
将功耗固定在45W，又将芯片尺寸调整到能接受的最大范围，悬浮的屏幕上明显看到CPUxing能在提升。
最终，一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。
未命名芯片1：“采用28纳米工艺，NB-Y架构的芯片，默认主频2.8GHZ，采用六he六线程chu1理qi，算力为90TOPS，功耗设计45W，支持最大内存128GB，支持独立显卡！”
这次的堆叠芯片胡来设计的比之前的两款芯片尺寸都要大，也因为尺寸大了一些，同时带来了xing能的提升。
这样一来，使用两颗28纳米堆叠技术后的芯片，最重要主频xing能只比虎跃140降低了0.1GHZ！
如果不严谨地说，眼前设计的28纳米堆叠芯片xing能几乎和之前的虎跃140芯片没有差别！
胡来看着眼前的xing能非常满意，这一千万积分花的绝对值！
不仅是值得，他已经意识到“3.5D垂直芯片堆叠封装技术”是芯片领域的另一条技术路线！
毫不夸张地说，一直以来都是美洲国用高端制程来卡住炎国企业的脖子，而现在，凤凰手里也有了卡住美洲国芯片的强大武qi！
mo尔定律终有尽tou的时候，3纳米、2纳米芯片制程工艺终有难以突破的时候。
而凤凰可是掌握着3.5D垂直芯片堆叠封装技术！
如今凤凰28纳米堆叠芯片pei上未来cao2作系统，xing能就能直bi17纳米芯片！
甚至都不会等太久，等凑够5000万积分购买14纳米光刻机后，在使用上堆叠封装技术……
那时候，凤凰的14纳米芯片就能吊着锤各大芯片企业5纳米的芯片！
也不知dao，美洲国芯片企业们知dao凤凰有这样的堆叠技术后，会呈现什么样的疯狂！
很快，胡来就喊来张厂chang。
简单几句将堆叠技术原理告知张厂chang，随后将新设计的28纳米芯片图纸、封装技术一并jiao在手上。
“老张，这是一款全新的28纳米芯片设计图纸，就叫他‘虎跃280D’，是采用了堆叠技术的芯片。”
“这一次，你先把堆叠技术拿去申请专利，随后亲自去找中芯国际梁松先生，让他安排28纳米的产能。”
“不过，你知dao的，这款芯片需要严格保密。”
张厂chang听到胡来对堆叠技术的描述，心里早就震惊无比，他自然也知dao此事重要。
也不耽搁，打了声招呼就离开了。
……
时间过得很快，临近中午，胡来已经接到无数朋友关心的电脑，甚至是领导高明也亲自打了电话wei问。
此时找到解决困境的胡来，心里已经在思索着下一步凤凰的计划。
美洲国对凤凰的封锁已经摆在明面上，接下来首要任务肯定是凑齐5000万积分真正解决14纳米光刻机的问题！
然后利用14纳米光刻机使用堆叠技术，完成制程上的追赶，让凤凰拥有3纳米、5纳米xing能的ding尖芯片！
还没等他想清楚从哪一步入手，上午就打过一次电话的雷布斯雷总突然打来电话。
刚接起电话，电话那tou雷布斯语气低沉：
“胡总，刚才Mir和Ier联盟，联合向我们所有主机电脑厂商发出了一份补贴计划。”
“他们的补贴计划很明显，每个厂家对标‘星空’版本和‘星空SE’版本的机型，每卖出一台联盟补贴300元，直接抵扣明年的WIN系统授权费。”
“我们大米笔记本bu门也收到通知，他们这是要针对凤凰笔记本。”
“而且，刚刚中午12点，红果那款和凤凰‘星空’对标的7999元的BookAir，渠dao也降价了，现在景东价格只需要7199元……”
胡来一愣，随即笑了起来。
这一次不仅是Mir和I，红果也来了？
这是要打价格战彻底封锁凤凰电脑的销量，对吗？
我奉陪？！
……
PS：感谢群里大老枫月痕大大2000币打赏！
如同火箭助推qi，一个推力不够那就上四个。
当然。
芯片堆叠封装技术并不是简单地将两个28纳米芯片叠加在一起，就能达到14纳米芯片的xing能，如果真有这么简单，那么各大代工厂商早就应用了。
实际上，ding尖的芯片堆叠封装技术非常难。
不仅是芯片设计复杂xing增加百倍，更对芯片的功耗、散热提出了苛刻的要求。
xing能上，首先就要考虑两颗堆叠芯片如何实现xing能叠加，如何能互相兼容并联发挥最大xing能。
而设计上，除需要考虑在指甲盖这么大芯片上如何增加堆叠芯片，还要考虑到功耗、散热的问题！
比如虎跃280芯片，一颗是35W功率，如果简单地叠加在一起就是70W功率。
一般笔记本电脑CPU是35W功率，堆叠过后的CPU如果功率还是70W，那高功率下散热怎么解决？
所以。
堆叠技术听起来是把两个芯片叠加在一起，是简单的封装技术。
实际上，堆叠技术不仅是封装技术，更是芯片设计和封装技术的rong合，解决堆叠芯片的同时还要兼顾xing能、功耗、散热等各zhong问题。
这样的设计、封装复杂程度，和正常设计一款芯片，难度自然不可同日而语。
不过。
这样的ding级技术现在就摆在胡来眼前。
【TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术】：
3.5D垂直芯片堆叠封装技术是将“异构芯片技术”和“3.5D垂直封装工艺”结合，通过全新设计整合后，将各类芯片组合封装形成3.5D的内bu芯片空间，实现降低散热、降低功耗，提高芯片xing能的目的。
【3.5D封装技术】：堆叠后可将两块主频芯片综合xing能提升80%，功耗降低75%。
胡来看着TSS-3.5D芯片堆叠封装技术概述，心里乐开花。
虽然3.5D堆叠技术只能将两块28纳米芯片堆叠后的xing能提升到80%，并且功耗也只降低75%，但胡来还是满意了！
毕竟笔记本电脑不同于手机，功耗高一些还是能接受！
没有犹豫，胡来直接选择购买【3.5D封装技术！】
一阵强光闪过，一千万积分被扣除，耳边传来熟悉的系统声音。
“恭喜您成功购买‘TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术’，如您要使用‘3.5D堆叠封装技术’，需要在系统里重新设计专门堆叠芯片图纸！”
刚才的了解过程中，胡来心里就猜到会是这样。
也就是说，之前的虎跃140芯片和虎跃280芯片只是普通芯片设计，并不能采用堆叠技术封装。
以后需要使用堆叠封装技术的芯片，都需要重新专门设计。
很快。
胡来在系统里找到28纳米设计芯片图纸，点击购买。
28纳米积分设计图纸需要二十五万积分，选择NB-Y架构，选择消费级工艺。
这次消费级工艺花了十万积分。
在点击下一步的时候，这里多出来一个选项：
“是否使用TSS-3.5D垂直芯片堆叠封装技术？”
“是！”
画面一闪，芯片设计来到最后一个步骤：调整芯片xing能。
这一次胡来经验更足，这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上，那么尺寸也不是那么重要了。
上次他就知dao一款芯片尺寸越大，晶tiguan就越多，xing能自然越强。
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他特意退出系统询问了凤凰IT电脑bu门的技术总监后，得到了凤凰笔记本CPU可改装的最大尺寸，随后进入系统进行调整。
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最终，一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。
未命名芯片1：“采用28纳米工艺，NB-Y架构的芯片，默认主频2.8GHZ，采用六he六线程chu1理qi，算力为90TOPS，功耗设计45W，支持最大内存128GB，支持独立显卡！”
这次的堆叠芯片胡来设计的比之前的两款芯片尺寸都要大，也因为尺寸大了一些，同时带来了xing能的提升。
这样一来，使用两颗28纳米堆叠技术后的芯片，最重要主频xing能只比虎跃140降低了0.1GHZ！
如果不严谨地说，眼前设计的28纳米堆叠芯片xing能几乎和之前的虎跃140芯片没有差别！
胡来看着眼前的xing能非常满意，这一千万积分花的绝对值！
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美洲国对凤凰的封锁已经摆在明面上，接下来首要任务肯定是凑齐5000万积分真正解决14纳米光刻机的问题！
然后利用14纳米光刻机使用堆叠技术，完成制程上的追赶，让凤凰拥有3纳米、5纳米xing能的ding尖芯片！
还没等他想清楚从哪一步入手，上午就打过一次电话的雷布斯雷总突然打来电话。
刚接起电话，电话那tou雷布斯语气低沉：
“胡总，刚才Mir和Ier联盟，联合向我们所有主机电脑厂商发出了一份补贴计划。”
“他们的补贴计划很明显，每个厂家对标‘星空’版本和‘星空SE’版本的机型，每卖出一台联盟补贴300元，直接抵扣明年的WIN系统授权费。”
“我们大米笔记本bu门也收到通知，他们这是要针对凤凰笔记本。”
“而且，刚刚中午12点，红果那款和凤凰‘星空’对标的7999元的BookAir，渠dao也降价了，现在景东价格只需要7199元……”
胡来一愣，随即笑了起来。
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